目前在世界顶级通信公司担任硬件技术工程师工作,控制工程(华南理工大学)、集成电路设计(早稻田大学)双硕士学位,在校期间曾获国家奖学金,国家励志奖学金,日本通信协会学术奖。在实习和校招阶段获得Renesas(日本),德州仪器,汇顶科技,TPlink,迈瑞医疗,华为,中兴等offer